Grundlagen Entwärmung
Aufgrund des ständig wachsenden Leistungsvermögens von Bauelementen in der Leistungselektronik – bei gleichzeitig zunehmender Kompaktheit – ergeben sich oft hohe Wärmelasten. Hohe Temperaturen haben negative Auswirkungen auf die Lebensdauer elektronischer Komponenten. Um einen verfrühten Ausfall zu verhindern, muss die Wärme abgeführt werden.
Passive Entwärmung
Bei der freien Konvektion entsteht Luftströmung aufgrund von Temperaturunterschieden im Inneren „Hot-Spots“. Durch gezielte konstruktive Maßnahmen kann eine natürliche Luftströmung erzeugt werden.
Aktive Entwärmung
Mittels künstlich erzeugter Luftströmungen wird eine Wärmeabfuhr durch erzwungene Konvektion herbeigeführt. Diese Art der Entwärmung eignet sich für geringe Verlustleistungen bei mittlerem ΔT und zum Vermeiden von Hot-Spots. Die dabei erzwungenen Luftströmungen sorgen für eine optimale Nutzung der Gehäuseoberfläche zum Kühlen.