Grundlagen Entwärmung

Aufgrund des ständig wachsenden Leistungsvermögens von Bauelementen in der Leistungselektronik – bei gleichzeitig zunehmender Kompaktheit – ergeben sich oft hohe Wärmelasten. Hohe Temperaturen haben negative Auswirkungen auf die Lebensdauer elektronischer Komponenten. Um einen verfrühten Ausfall zu verhindern, muss die Wärme abgeführt werden.

Freie Konvektion – Wärmeabgabe über die Gehäuseoberfläche

Bei der freien Konvektion entsteht Luftströmung aufgrund von Temperaturunterschieden im Inneren „Hot-Spots“. Durch gezielte konstruktive Maßnahmen kann eine natürliche Luftströmung erzeugt werden.

Erzwungene Konvektion – Wärmeabgabe über die Gehäuseoberfläche

Mittels künstlich erzeugter Luftströmungen wird eine Wärmeabfuhr durch erzwungene Konvektion herbeigeführt. Diese Art der Entwärmung eignet sich für geringe Verlustleistungen bei mittlerem ΔT und zum Vermeiden von Hot-Spots. Die dabei erzwungenen Luftströmungen sorgen für eine optimale Nutzung der Gehäuseoberfläche zum Kühlen.

Sollte die Kühlung über die Gehäuseoberfläche nicht ausreichen, können wir folgende Systeme in Ihr Gehäuse integrieren:

• Filterlüfter und Lüfterbaugruppen
• Luft-Luft Wärmetauscher
• Filtersysteme (LAT)
• Sonderlösungen (Luft-Wasser Wärmetauscher, Klimageräte, etc.)